2020年5月19日，德國慕尼黑和佛羅里達州博卡拉頓（GLOBE NEWSWIRE），傳感器解決方案供應商HENSOLDT與領先的3D打印電子（AME）/印刷電子（PE）供應商Nano Dimension合作，在利用3D打印技術開發(fā)高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發(fā)的介電聚合物油墨和導電油墨，HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB)，電路板的兩面都焊接了高性能的電子結構。在此之前，3D打印電路板無法承受元件雙面口的焊接工藝。
“軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠遠高于商用元件。”HENSOLDT首席執(zhí)行官Thomas Müller說。”通過3D打印的方式，以更少的工作量更快獲得高密度的組件，使我們在這類高端電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中具有競爭優(yōu)勢。”
“Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關系是我們理想的客戶合作類型，”Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern評論道。”與HENSOLDT的合作和學習，使我們在聚合物材料應用方面達到了前所未有的深入了解。此外，它還指導我們開發(fā)出了Hi-PED（高性能電子器件），在最短的上市時間內實現獨特的應用，創(chuàng)造了競爭優(yōu)勢。”
HENSOLDT于2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)合作，以研究3D打印電子產品的可能性。2019年，HENSOLDT成功實施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技術，這是行業(yè)內唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺。
電路3D打印技術原理
電子電路3D打印技術在生產前驗證新設計和專用電子元件的功能是非常有用的，是一種高度敏捷和個性化的工程方法，用于新的電子電路原型設計。這使得開發(fā)過程中的時間和成本大大減少。此外，在開始生產之前就能提供經過驗證和批準的設計，從而提高了最終產品的質量。
電路板3D打印技術原理：
同時進行多種材料的增材制造這種種革命性的方法，可以幫助重新定義未來的電子產品的屬性，包括密度，尺寸和靈活性。至少 配有兩個打印頭，一個用于納米銀導電墨水，另一個用于介電聚合物墨水。允許DragonFly LDM在單個3D打印作業(yè)中同時使用兩種墨水進行打印。
但是，進行多層電路3D打印的時候，線路的設計走向、層與層直接的間隔距離等問題，會產生大量難題。所以，這次10層3D打印電路的突破，是一個新的里程碑。
未來的電路3D打印愿景
電路3D打印有很多傳統(tǒng)PCB工藝所沒有的優(yōu)勢：
- 自由創(chuàng)新，不受傳統(tǒng)制造工藝的限制。
- 3D打印電路設計的各個部分，以便進行動態(tài)測試。
- 無需鉆孔或電鍍即可創(chuàng)建通孔和通孔。
- 只需幾個小時即可在內部打印電子電路。
- 通過結合復雜的幾何形狀和新功能的設計，在節(jié)省空間，重量和成本的同時,也進行創(chuàng)新。
- 簡化的工作流程和簡單的操作。
- 長時間不間斷3D打印，可以無人值守。
Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一家用于3D打印技術制造電子(AME)的智能機器供應商。Nano Dimension公司2019年全年總收入為707萬美元，2018年為510萬美元，增加的原因是2019年期間產品銷售量增加；2019年的研發(fā)費用為800.2萬美元；但2019年全年凈虧損為835.3萬美元。營收707萬美元，虧損835.3萬美元！大量的研發(fā)投入導致大額的虧損。而且，不只是2019年虧損，而且2018年、2017年、2016年、2015年，年年都在虧損！可見新興科技的投入之大，回報周期之長！需要足夠長遠的目光和耐心，才能堅持下去。
Nano Dimension目前已經能夠實現多層的PCB電路3D打印，長期目標是把3D打印電路技術從原型制作到批量生產應用到工業(yè)當中去。如果一旦實現，那么其市場潛力前景無限。而目前，他們已經把重點轉向多品種、小批量的3D增材打印電子電路，例如傳感器、天線、射頻放大器、電容器等。
