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利用粘合過程中的缺陷-脫濕現(xiàn)象實(shí)現(xiàn)微電子器件直接互連
隨著各種先進(jìn)材料和制造技術(shù)的發(fā)現(xiàn)和改進(jìn)，未來，電子設(shè)備將趨于微型化，在有限的區(qū)域內(nèi)緊密集成和互連，以實(shí)現(xiàn)多功能、高性能和節(jié)能的目的。然而，當(dāng)電子元器件（例如發(fā)光二極管、電晶體和各種傳感器等）在尺度上變得很小時(shí)，常見的組裝方法（金屬布線、金屬焊接和各向異性導(dǎo)電薄膜(ACF)）在集成過程中會受到許多限制。 近年來，研究者采用金屬包覆的聚合物球、多層ACF、非導(dǎo)電膜(NCF)和銀墨水及共晶鎵?銦(EGaIn)液態(tài)金屬合金涂覆等多種方法來提高互連節(jié)距。但這些方法仍顯示出多種局限性，例如涂有導(dǎo)電金屬的聚合…
