大面積

柔性無機電子器件在可穿戴健康監(jiān)測、柔性顯示、人機界面等眾多領(lǐng)域都有著重要應(yīng)用，近十年來，在全球范圍內(nèi)得到廣泛關(guān)注。然而，柔性無機電子器件無法直接利用傳統(tǒng)微納加工方法在柔性基體上進行制備集成，必須通過轉(zhuǎn)印技術(shù)將無機薄膜從其生長基體上剝離并轉(zhuǎn)移到柔性可變形襯底上。隨著功能器件的厚度減小和轉(zhuǎn)移數(shù)量的急劇增多，這一看似簡單的過程也變得愈加困難和極具挑戰(zhàn)，成為當(dāng)前制約柔性無機電子器件大規(guī)模制造和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用過程中的一個關(guān)鍵難題。 6月18日，浙江大學(xué)宋吉舟教授課題組提出了一種低成本、可編程的高效轉(zhuǎn)印集成方法…