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芯片散熱技術重大創(chuàng)新，冷卻性能暴增50倍！
電子設備廣泛應用于日常生活中，從計算機到充電器、空調到混合動力電動汽車，甚至衛(wèi)星等。對效率更高、功率更小的電子設備的需求的增加，意味著這些設備單位體積轉換的功率量的急劇增加。這反過來又增加了設備單位面積產生的熱量。這種方式產生的熱量正成為一個大問題:美國的數據中心為冷卻其計算機技術而消耗的能源和水，與費城（美國第五大城市）消耗的能源和水一樣多。因此，熱管理是電子設備面臨的主要挑戰(zhàn)之一。其中，將液體冷卻直接嵌入到芯片內部是一種很高效的方法，然而，最先進的微流體冷卻系統(tǒng)在設計和構造上都是與電子芯片分…
