復(fù)合材料

光固化（甲基）丙烯酸酯復(fù)合材料是一種以樹脂為基體，無機(jī)填料為分散相的高分子復(fù)合材料，可以通過光引發(fā)劑的原位自由基聚合現(xiàn)場固化，具有操作簡便的優(yōu)點(diǎn)，因此應(yīng)用十分廣泛，可以用作粘合劑、涂料、3D打印材料、航空航天材料，在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，如牙科材料中的大量應(yīng)用更是推動(dòng)了這種材料的研究。 目前，大量應(yīng)用的牙科復(fù)合材料，在臨床應(yīng)用時(shí)反應(yīng)性基團(tuán)的轉(zhuǎn)化率為55％至75％。反應(yīng)性基團(tuán)的轉(zhuǎn)化率越高，復(fù)合材料的強(qiáng)度、表面硬度、撓曲和彈性模量也越大，性能越好，而且殘留單體的數(shù)量少了，可以降低未反應(yīng)單體從復(fù)合材料浸入到周…

隨著科技不斷發(fā)展，各國軍事實(shí)力不斷增強(qiáng)?，F(xiàn)如今，遠(yuǎn)程超視距作戰(zhàn)已經(jīng)成為主流。遠(yuǎn)程偵察測量技術(shù)和各類隱身技術(shù)越來越重要，其中紅外隱身技術(shù)是一種使對象發(fā)出的紅外輻射與周圍背景輻射盡可能相似的技術(shù)，從而使紅外檢測傳感器無法區(qū)分目標(biāo)對象。 用于紅外屏蔽涂層的材料包括金屬粉末，導(dǎo)電聚合物，有機(jī)/無機(jī)復(fù)合材料和半導(dǎo)體。綜合考慮材料重量、紅外屏蔽能力和機(jī)械性能等方面，通過多種技術(shù)合成的銻氧化錫（ATO）納米顆粒被廣泛用于紅外和熱輻射屏蔽涂料。目前未解決的問題是當(dāng)ATO納米顆粒與聚合物基質(zhì)混合時(shí)，纖維的機(jī)械性能…

隨著電子器件設(shè)備的微型化、高性能化和多功能化發(fā)展，其在使用過程中產(chǎn)生的熱量也越來越多。如何有效散熱以提高電子設(shè)備的性能、使用壽命和安全性成為亟待解決的問題之一。熱界面復(fù)合材料能夠置于電子設(shè)備和散熱器之間，減少二者間熱阻，從而實(shí)現(xiàn)高效傳熱。近年來，以高分子為基體的熱界面材料正獲得廣泛的關(guān)注和使用。 本文亮點(diǎn) 1. 通過雙向冷凍構(gòu)筑了片層孔壁堆疊致密且垂直取向的各向異性石墨烯氣凝膠。 2. 氣凝膠孔壁優(yōu)異的熱傳導(dǎo)能力賦予環(huán)氧樹脂復(fù)合材料極高的垂直熱導(dǎo)率，在石墨烯含量為2.30 vol.%時(shí)，垂直方向…

氣凝膠復(fù)合材料與氣凝膠是否有區(qū)別？ 1.氣凝膠簡單易懂來說膠原液通過工藝變成氣凝膠。 2.氣凝膠復(fù)合材料簡單易懂來說膠原液+復(fù)合結(jié)構(gòu)材料通過工藝變成氣凝膠復(fù)合材料。 3.前者性能最高，結(jié)構(gòu)差，難易使用，因此研發(fā)出后者，綜合性能及結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，使其更容易使用。 那為什么不用氣凝膠做板，主要是因?yàn)闅饽z的價(jià)格高，比聚氨酯板要貴幾十倍。   氣凝膠復(fù)合材料雖然比不上氣凝膠的價(jià)格，但是自身還是有很多的優(yōu)勢的，以下來說下它的優(yōu)勢 氣凝膠復(fù)合材料的優(yōu)勢有很多： 1、使用壽命最長，20年以上無需更換?！?/p>

氣凝膠與氣凝膠復(fù)合材料有什么區(qū)別？ 可以查看相關(guān)文章： 氣凝膠到底是什么材料? 氣凝膠是什么？   字面意思是前者為原料，后者為產(chǎn)品。 氣凝膠復(fù)合材料簡單易懂來說氣凝膠+復(fù)合結(jié)構(gòu)材料通度過工藝變成氣凝膠復(fù)合材料。 氣凝膠性能最高，結(jié)構(gòu)差，難使用，因此研發(fā)出氣凝膠復(fù)合材料，綜合性能及結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，使其更容易使用。   干凝膠和氣凝膠的具體區(qū)別 首先，兩者都是凝膠，只是復(fù)凝膠的兩種狀態(tài)。 但是在氣凝膠行業(yè)中，氣凝膠做失敗了，那就是干凝膠。 正常干燥過程得到的凝膠塊叫干凝膠，因?yàn)槊?xì)…

萊斯大學(xué)的科學(xué)家已經(jīng)為電子應(yīng)用制造了一種更好的環(huán)氧樹脂。在化學(xué)家James Tour的Rice實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的環(huán)氧樹脂與“超級(jí)”石墨烯泡沫材料相結(jié)合，比純環(huán)氧樹脂堅(jiān)固很多，比其他環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)電性能更好，同時(shí)保持了材料的低密度。通過添加導(dǎo)電填料，可以改善目前使用中會(huì)削弱材料結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂本身是絕緣體，通常用于涂料、粘合劑、電子、工業(yè)工具和結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中。通常添加金屬或碳填料用于需要導(dǎo)電性的應(yīng)用，如電磁屏蔽應(yīng)用。但需要權(quán)衡的是：更多的填充物以重量和抗壓強(qiáng)度為代價(jià)帶來更好的導(dǎo)電性，而復(fù)合材料變得更難加工。萊斯（Rice）實(shí)驗(yàn)室的解決方案用一種由納米級(jí)石墨烯制成的三維泡沫取代金屬或碳粉，石

近期，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院集成所先進(jìn)材料中心研究員孫蓉團(tuán)隊(duì)在高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料研究中取得一系列進(jìn)展?，F(xiàn)代電子器件逐漸向高度集成化和高功率化發(fā)展，如果器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量得不到有效地散發(fā)，將會(huì)引起熱失效。為了保證電器器件的工作表現(xiàn)和壽命，有效的散熱成為了制約電子產(chǎn)品發(fā)展的主要因素。解決散熱問題依賴于熱管理材料的發(fā)展。導(dǎo)熱材料通常由導(dǎo)熱填料和聚合物基體組成，溶液共混是制備含有隨機(jī)分布填料的復(fù)合材料的常用方法。然而，由于內(nèi)部填料之間缺少有效互連，這種復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能提高率通常很低。缺少填料組成的導(dǎo)熱通路意味著聲子將在填料/基體的界面處發(fā)生更多的散熱，帶來更大的界面熱阻。另一方面，加入大量的填