• 聚酰亞胺氣凝膠多孔材料

    PI研究:聚酰亞胺;氣凝膠;多孔材料;冷凍干燥;熱酰亞胺化;微觀結(jié)構(gòu);低密度;超疏水 氣凝膠是一種具有高孔隙率、低密度和低導(dǎo)熱率的多孔材料,聚酰亞胺(PI)由于其出色的熱穩(wěn)定性、高機(jī)械強(qiáng)度和高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,已成為最有希望的高性能氣凝膠材料之一,在許多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。制備PI氣凝膠的主要方法包括超臨界CO2干燥(SCD)法和冷凍干燥(FD)法,大多數(shù)研究?jī)A向于使用前種方法,即先將聚酰胺酸(PAA)溶液化學(xué)酰亞胺化為PI凝膠,然后將PI凝膠與丙酮進(jìn)行溶劑交換并經(jīng)SCD法形成PI氣凝膠。然而,…

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